苏州卡斯图电子有限公司是集光学研发、制造、销售于一体的光学仪器公司。为创造品牌,提高企业影响力,树立企业形象,我们本着“一切追求优良品质,用户满意为宗旨”的精神,以“优惠的价格、周到的服务、可靠的产品质量”的原则为您服务:服务宗旨:快速、果断、准确、周到、彻底服务目标:服务质量赢得用户满意卡斯图的理念:诚信为本,创新为魂。
PantheraTEC适用于工业应用的强大功能麦克奥迪显微镜华东区代理苏州卡斯图电子有限公司 PantheraTEC型号为半导体和其他材料的检测和分析提供了很高的价值,特别是在质量控制和技术教育...
焊接熔深切片是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。 使用仪器:精密切割机,真空镶嵌机...
MIR100近红外显微镜 苏州卡斯图电子有限公司自主研发的无损红外透视显微技术,广泛交付于半导体(Semiconductor)领域公司、平板显示(FPD)公司、科研单...
苏州卡斯图电子有限公司自主研发的无损红外透视显微技术,广泛交付于半导体(Semiconductor)领域公司、平板显示(FPD)公司、科研单位、高校及第三方实验室、军工企业,解决了该技术多年来被日...
苏州卡斯图电子有限公司自主研发的无损红外显微技术,广泛交付于半导体(Semiconductor)领域公司、平板显示(FPD)公司、科研单位、高校及第三方实验室。该技术方案得益于精密光学设计、纳米级加工...
苏州卡斯图电子有限公司自主研发的近红外金相显微镜,广泛交付于半导体(Semiconductor)领域公司、平板显示(FPD)公司、科研单位、高校及第三方实验室。该技术方案得益于精密光学设计、纳米级加工...
近红外显微镜在半导体行业的透视观察能力及应用对比分析 随着半导体器件特征尺寸持续微缩和三维堆叠结构的广泛应用,传统检测技术面临显著挑战。近红外显微镜(NIRMicroscopy)作为一种无损检测...
随着半导体制造工艺的不断进步,芯片堆叠和三维集成技术已成为行业发展趋势,其中键合工艺的质量直接影响成品的性能和可靠性。近红外显微镜(NIRMicroscopy)作为一种非破坏性检测工具,在半导体键...
近红外显微镜在半导体封装检测中的关键作用 技术解析与卡斯图MIR200的创新实践随着半导体封装技术向高密度、微型化发展,传统检测手段已难以满足内部缺陷无损...
垂直腔面发射激光器(VCSEL)的氧化孔径(OxidationAperture)是其关键结构之一,直接影响器件的电流限制、光学模式及热稳定性。准确测量氧化孔径尺寸(通常3-30μm)对VCSEL的研发...
近红外显微镜技术原理与2.5D封装检测优势 随着半导体封装技术向2.5D/3D方向发展,传统光学检测手段面临挑战。近红外(NIR)显微镜技术凭借其穿透能力,正在成为2.5D封装检测的关键工具。近...
随着半导体封装技术向高密度、微型化方向发展,倒装芯片(Flip-Chip)技术已成为现代电子封装的主流方案之一。然而,倒装芯片的焊点位于芯片与基板之间,传统光学检测手段难以直接观察焊点质量。近红外...
在液晶显示面板(LCD)的制造过程中,微米级异物的存在会直接影响产品良率和显示质量。传统二维检测手段难以评估异物的三维形貌特征,而3D数码显微镜技术凭借其高分辨率景深合成和三维重构能力,正成为液晶面板...
探针卡作为半导体测试中的关键部件,其探针的尺寸、间距和位置精度直接影响测试结果的准确性。因此,在生产与检测过程中,必须借助高精度测量显微镜对探针的形貌、排列及关键尺寸进行严格把控。测量显微镜能够提供清...
半导体封装工艺对尺寸精度、缺陷控制的要求很高,测量显微镜作为关键检测设备,在封装过程中的质量控制环节发挥着重要作用。本文以苏州卡斯图电子有限公司的MT-400AH型测量显微镜为例,分析其技术特点及在半...
在半导体封装制造过程中,产品表面的标记(Marking)深度是一项关键的质量参数。随着电子设备向小型化、高密度化发展,半导体封装尺寸不断缩小,对标记质量的要求也越来越高。标记深度不仅影响产品外观和...
随着储能技术的快速发展,对材料表面形貌、微观结构及质量检测的需求日益增长。传统的二维检测手段已难以满足高精度、快速响应的观测需求,而3D数码超景深显微镜凭借其光学成像技术和三维重构能力,为储能材料的研...
随着新能源产业的持续发展,锂电池作为重要动力部件,其质量检测标准不断提高。本文将从技术角度分析3D超景深数码显微镜在锂电池检测中的具体应用,并对不同检测设备进行客观比较,为行业用户提供参考信息。&nb...
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