5G 基站：让信号飞起来

5G 基站需要处理海量数据，对电路板的要求。电镀填孔技术能让基站的天线模块信号传输延迟减少 40%，同时通过石墨烯增强铜层的设计，散热效率提升了 50%。这意味着我们的 5G 网络不仅更快，还更稳定。

2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼，主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。

图形电镀：定义 “导电线路”

通过光刻 + 电镀的方式，仅在需要导电的区域沉积金属，步骤如下：

涂覆光刻胶：在基板表面均匀涂覆感光树脂（光刻胶），烘干后形成保护膜。

曝光与显影：用带有线路图形的菲林覆盖基板，通过紫外线曝光使曝光区域的光刻胶固化；再用显影液冲洗，去除未固化的光刻胶，露出需要电镀的铜表面（线路区域）。

图形电镀：仅在露出的线路区域电镀铜（增厚至目标厚度），若需焊接保护，可继续电镀锡（厚度 5-10μm）或镍金。

褪膜与蚀刻：去除剩余的光刻胶，再用酸性蚀刻液（如氯化铁溶液）腐蚀未被电镀金属保护的铜层，终留下所需的导电线路。

后处理：提升 PCB 性能与外观

清洗干燥：用去离子水清洗电镀后的残留镀液，再用热风（60-80℃）烘干，防止金属氧化。

表面处理：根据应用场景选择不同的表面处理工艺，常见类型如下：

热风整平（HASL）：将 PCB 浸入熔融锡铅合金（或无铅锡合金）中，再用热风吹平表面，形成均匀的锡层（焊接用）。

化学镍金（ENIG）：先化学镀镍（厚度 3-5μm），再化学镀金（厚度 0.05-0.2μm），适用于高频、高可靠性场景（如手机主板、连接器）。

OSP（有机保焊剂）：在铜表面涂覆一层有机薄膜，防止铜氧化，焊接时薄膜可被焊锡溶解，成本较低（适用于消费电子）。