2018年在深圳建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东深圳宝安区沙井大王山益益明工业区C栋一楼，主要生产以软板、RF4、高频板、mini、软板多层为主。生产线有三条巨龙水平线、两条佳凡电镀线月产能35000平米。

2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。

按 “电镀对象” 分类

不同电镀工艺对应 PCB 制造的不同环节，核心差异如下表：

电镀类型 应用场景 核心作用 常用金属

孔金属化电镀 多层板、双面板过孔 使绝缘孔壁导电，实现层间电路连接 化学铜（打底）+ 电解铜（增厚）

表面线路电镀 单 / 双面板线路、多层板外层 增厚线路铜层（从 18μm→35-70μm），提升导电性 电解铜

焊接保护层电镀 元器件焊接 pads、引脚 防止铜氧化，降低焊接温度，确保焊接质量 锡（热风整平前）、化学镍金（ENIG）

防氧化 / 耐磨电镀 高频 PCB、连接器接口 提升表面耐腐蚀性、降低接触电阻

化学镀（Electroless Plating，无电解电镀）

核心原理：无需外接电源，通过电镀液中的还原剂（如甲醛、次磷酸钠）与金属离子发生氧化还原反应，使金属离子在 PCB 表面（需先吸附催化剂，如钯）自催化沉积为镀层。

工艺特点：

镀层厚度均匀性（可渗透至 PCB 盲孔、埋孔的微小缝隙，解决 “电流无法到达” 的问题）；

无需导电基底（可在绝缘基材表面沉积金属，为后续电镀做 “导电种子层”）；

沉积速率慢（铜镀层约 1~3μm/h），成本高于电解电镀。

PCB 应用场景：

PCB“盲孔 / 埋孔电镀” 的打底（先化学镀铜 1~2μm，形成导电层，再进行电解电镀增厚）；

柔性 PCB（FPC）的镀层（避免电流不均导致的镀层开裂，保证柔性基材上镀层的完整性）；

绝缘基材（如陶瓷 PCB）的金属化（在陶瓷表面化学镀铜 / 镍，实现导电连接）。