功率放大部件（功率管 / 功放芯片）维修
更换功率管时，需 “成对更换”（如左右声道各 1 对 NPN/PNP 型功率管，即使仅坏 1 个，也需全部替换），且安装时需涂抹导热硅脂（填充功率管与散热片之间的缝隙，增强散热，避免功率管因高温再次烧毁），硅脂厚度以 “均匀覆盖芯片表面、不溢出” 为宜（过厚反而影响散热）。
焊接功放芯片（如集成功放 LM3886）时，电烙铁温度需控制在300-350℃（温度过高会烫坏芯片引脚焊盘，导致主板铜箔脱落），焊接时间每引脚不超过 3 秒，且需用 “接地电烙铁”（避免烙铁带静电击穿芯片）。
数字处理部件（DSP 芯片 / 主控芯片）维修
更换 DSP 芯片、解码芯片时，需使用 “热风枪”（禁止用电烙铁直接焊接，芯片引脚密集，电烙铁易连锡短路），热风枪温度设为280-320℃，风速中等，且需用 “助焊膏”（帮助引脚均匀上锡，避免虚焊），同时用隔热胶带保护周边元件（防止热风烤坏附近的电容、电阻）。
芯片更换后，需重新刷写 “原厂固件”（部分品牌需专用设备，如雅马哈的固件刷写工具），禁止使用非原厂固件（可能导致芯片功能异常，甚至无法启动），刷写时需确保电脑与功放的连接稳定（中途断开会导致芯片 “变砖”）。
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