在5G、AI、车规芯片爆发的今天，一块高端制造‌‌PCB动辄成千上万个盲孔、埋孔，任何一处孔铜不足、镭射漏打，都可能在瞬间电流冲击下“爆板”报废。传统切片+显微镜抽检，毁板、耗时、漏检率高，早已跟不上节奏，市场急需“快、准、全”的非破坏性测试方案。

作为国内 的精密测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商，班通科技通过自主研发，面向市场率先推出了自动耐电流测试仪Bamtone HCT80，一举打破进口垄断，成为国产高端制造测试装备的新标杆，实现国产高端精密检测仪器的破局！设备支持批量测试，时效性好，能快速反馈、定位缺陷问题所在，让PCB缺陷“一眼现形”，便于制造商生产过程中及时调整、改善生产工艺，避免不必要的损失。

Bamtone HCT80主要用途：

评估电子设备的耐电流能力，确保其在高电流条件下的稳定运行；

检测电路板的电气性能，包括但不限于电流、电压和电阻的测量；

诊断电路板的潜在损坏，通过测试其在特定电流条件下的反应来识别故障。

可侦测PCB潜在问题类型：

孔底分离 | 镭射未透 | 镭射漏打 | 盲孔破孔 | 通孔破孔 | 漏接 | 镭射击穿 | 孔底残胶 | 异物破孔 | 面铜不足 | 通孔ICD | 通孔孔铜不足 | 盲孔孔铜不足 | 镭射孔小 | 盲孔折镀 | 通孔折镀 | 孔内铜粉 | 激光孔小 | 电镀孔破等