废ITO靶材回收的核心挑战在于：
成分复杂：除In₂O₃、SnO₂外，含粘结剂、金属背板（铜/钼）等。
高纯度要求：再生铟纯度需达99.99%以上，杂质含量需严格控制在ppm级，否则影响新靶材性能。
铟锡分离：分离铟锡是实现价值化的关键。
闭环工艺：价值再造的精益之路
成熟闭环流程包括：
机械剥离：物理分离靶材与金属背板。
溶解富集：酸溶（如盐酸）将铟、锡浸出，固液分离。
铟锡深度分离：
选择性沉淀：控制pH值分步沉淀锡、铟化合物。
溶剂萃取：P507等萃取剂优先萃铟，实现铟锡分离，回收率>95%。
高纯铟制备：萃取液反萃 → 电解/置换得粗铟 → 真空蒸馏/区域熔炼 → 4N以上精铟。
再生靶材制造：精铟氧化 → 与氧化锡混合 → 成型烧结 → 新ITO靶材。
产业意义：从成本中心到价值引擎
ITO靶材的基本介绍：
主要成分：氧化铟（In2O3）和氧化锡（SnO2）
应用领域：液晶显示、OLED、太阳能电池、触摸屏等
靶材类型：新靶材、废靶材（使用后剩余靶材）
ITO靶材回收流程：
1. 收集废靶材：收集来源：面板厂、镀膜厂等使用ITO靶材的企业。
2. 表面处理/预处理 ：清洗表面杂质、油污、物理去除残留膜层
3. 靶材分离：机械切割或分解、分离金属基板与ITO涂层
4. 湿法冶金回收：用酸（如硝酸、盐酸等）溶解ITO层、萃取液中回收铟和锡元素
5. 纯化与精炼 萃取、沉淀等精细化学手段，获得高纯度的铟、锡化合物
6. 再利用 提纯后的铟、锡用于制备新ITO靶材或其他用途