尽管制备方法看似成熟，但实际操作中仍有不少难题需要攻克：
成分配比的性：氧化锡的掺杂量通常控制在5-10%之间，过高会导致透明度下降，过低则影响导电性。如何在微观尺度上实现均匀混合，是一个技术挑战。
靶材密度：低密度靶材在溅射时容易产生颗粒飞溅，导致薄膜出现缺陷。提高密度需要优化压制和烧结条件，但这往往伴随着成本的上升。
微观结构的控制：靶材内部的晶粒大小和分布会影响溅射的稳定性。晶粒过大可能导致溅射不均，而过小则可能降低靶材的机械强度。
热应力管理：在高温烧结过程中，靶材可能因热膨胀不均而产生裂纹，影响成品率。
这些难点要求制造商在设备、工艺和质量控制上投入大量精力。
铟靶材主要由金属铟制成，具有质软、延展性好和导电性强的特点。作为稀有金属，铟在自然界的含量稀少，但其独特的物理和化学性质使其成为众多高科技产品的核心组件。铟靶材广泛应用于航空航天、电子工业等领域，是制造高性能电子元器件的关键材料。
铟回收面临的主要挑战包括铟在电子设备中的低浓度和与其他金属的合金化。传统的回收方法难以有效提取，需要采用湿法冶金或火法冶金等先进技术。同时，回收过程中需确保电子废物流的分类和处理，以减少污染物对回收过程的影响。
在堆积如山的废弃手机、平板电脑和液晶显示器深处，隐藏着一种被称为“电子时代血脉”的稀有金属——铟。它虽在自然界中踪迹难寻，却在ITO靶材（氧化铟锡）中扮演着不可替代的角色，驱动着全球亿万块液晶屏幕的清晰成像。随着电子产品更新换代加速，一条从“电子垃圾”到“战略资源”的铟回收产业链正悄然崛起，成为保障产业与生态可持续的关键密码。