ITO靶材的核心用途是在磁控溅射工艺中作为“溅射源”。磁控溅射是一种常见的薄膜沉积技术，通过高能离子轰击靶材表面，使靶材原子被“敲击”出来，终沉积在基板上，形成一层均匀的ITO薄膜。这层薄膜厚度通常在几十到几百纳米之间，却能同时实现导电和透光的功能。
制造ITO靶材是一项技术密集型的工作，涉及从原料配比到成型加工的多个环节。高质量的ITO靶材需要具备高密度、均匀性和稳定性，而这些要求背后隐藏着复杂的工艺和诸多挑战。
随着高科技产业的迅猛发展，稀有金属铟的需求日益增长。铟靶材与ITO靶材作为关键材料，在电子、光电及半导体等领域发挥着重要作用。本文旨在探讨铟靶材与ITO靶材的区别，以及它们在回收技术、环保与经济效益方面的差异。
技术破局：从粗放走向精纯
现代铟回收工艺已形成精细链条：
预处理与富集：机械破碎液晶屏 → 高温焚烧去除有机物 → 酸溶浸出（常用硫酸/盐酸），将铟等金属转入溶液。
深度分离提纯（核心技术）：
溶剂萃取法：利用特定有机溶剂（如P204）选择性“捕获”溶液中的铟离子，实现与铁、锌、锡等杂质的深度分离，富集倍数可达千倍。
离子交换法：功能树脂吸附铟离子，适用于低浓度溶液提纯。
电解沉积：对富铟溶液通电，在阴极析出粗铟。
高纯精炼：对粗铟进行真空蒸馏、区域熔炼等，去除微量杂质（如镉、铅），产出纯度高达99.99%（4N）以上的精铟，满足高端ITO靶材要求。
绿色升级：循环经济的必由之路
相比开采原生矿（主要来自锌冶炼副产品），从电子垃圾中回收铟具有显著优势：
资源保障：1吨废弃液晶面板可提取200-300克铟，品位远超原矿。
节能减排：回收能耗仅为原生铟生产的1/3，大幅降低碳排放。
环境友好：减少电子垃圾填埋污染，避免采矿生态破坏。
经济可行：铟价高企（曾超1000美元/公斤）赋予回收强劲动力。
