制造ITO靶材是一项技术密集型的工作，涉及从原料配比到成型加工的多个环节。高质量的ITO靶材需要具备高密度、均匀性和稳定性，而这些要求背后隐藏着复杂的工艺和诸多挑战。
目前，ITO靶材的制备主要有两种常见方法：热压烧结法和冷等静压法。
热压烧结法
工艺流程：将氧化铟和氧化锡粉末按比例混合后，放入模具，在高温（1000-1500°C）和高压（几十到几百兆帕）下压制成型。高温使粉末颗粒熔融结合，形成致密的靶材结构。
优点：这种方法制备的靶材密度接近理论值（通常超过99%），晶粒分布均匀，适合高精度镀膜需求。
缺点：设备复杂，能耗高，生产成本较高。
适用场景：高端电子产品，如智能手机、平板电脑的显示屏制造。
随着高科技产业的迅猛发展，稀有金属铟的需求日益增长。铟靶材与ITO靶材作为关键材料，在电子、光电及半导体等领域发挥着重要作用。本文旨在探讨铟靶材与ITO靶材的区别，以及它们在回收技术、环保与经济效益方面的差异。
在堆积如山的废弃手机、平板电脑和液晶显示器深处，隐藏着一种被称为“电子时代血脉”的稀有金属——铟。它虽在自然界中踪迹难寻，却在ITO靶材（氧化铟锡）中扮演着不可替代的角色，驱动着全球亿万块液晶屏幕的清晰成像。随着电子产品更新换代加速，一条从“电子垃圾”到“战略资源”的铟回收产业链正悄然崛起，成为保障产业与生态可持续的关键密码。