ITO靶材的核心用途是在磁控溅射工艺中作为“溅射源”。磁控溅射是一种常见的薄膜沉积技术，通过高能离子轰击靶材表面，使靶材原子被“敲击”出来，终沉积在基板上，形成一层均匀的ITO薄膜。这层薄膜厚度通常在几十到几百纳米之间，却能同时实现导电和透光的功能。
在实际生产中，ITO靶材通常被加工成圆形或矩形的块状，与溅射设备配合使用。溅射过程中，靶材的质量直接影响薄膜的均匀性、附着力和性能。因此，高质量的ITO靶材不仅是技术要求，更是生产效率和产品可靠性的保障。
制造ITO靶材是一项技术密集型的工作，涉及从原料配比到成型加工的多个环节。高质量的ITO靶材需要具备高密度、均匀性和稳定性，而这些要求背后隐藏着复杂的工艺和诸多挑战。
区别对比
成分差异：铟靶材为纯金属铟制成，而ITO靶材则是铟锡氧化物的复合物。
用途不同：铟靶材主要用于需要高导电性和延展性的领域，如航空航天部件；ITO靶材则因其透明导电性广泛应用于光电显示领域。
性能特点：铟靶材更侧重于导电性和机械强度，而ITO靶材则兼顾导电性和光学透明性。
