从物理性质上看，ITO靶材具有以下几个显著特点：
高透明度：在可见光范围内（波长400-700纳米），ITO薄膜的透光率可高达90%以上，几乎与普通玻璃相当。
优异导电性：其电阻率通常在10⁻⁴欧姆·厘米的量级，远低于大多数透明材料。
化学稳定性：在常温下，ITO对水、氧气等环境因素表现出良好的抗腐蚀能力。
机械耐久性：ITO薄膜具备一定的硬度和耐磨性，能够应对日常使用中的轻微刮擦。
这些特性让ITO靶材在实际应用中游刃有余，尤其是在需要兼顾光学和电学性能的场景中。
冷等静压法
工艺流程：将混合粉末装入柔性模具，在室温下通过高压（100-300兆帕）压制成型，随后在较低温度下烧结固化。
优点：工艺相对简单，生产成本较低，适合小批量或定制化生产。
缺点：靶材密度和均匀性稍逊，可能在高功率溅射中表现不够稳定。
适用场景：中低端电子产品或实验室研发用靶材。
这两种方法各有千秋，制造商需要根据具体需求权衡成本与性能。
尽管制备方法看似成熟，但实际操作中仍有不少难题需要攻克：
成分配比的性：氧化锡的掺杂量通常控制在5-10%之间，过高会导致透明度下降，过低则影响导电性。如何在微观尺度上实现均匀混合，是一个技术挑战。
靶材密度：低密度靶材在溅射时容易产生颗粒飞溅，导致薄膜出现缺陷。提高密度需要优化压制和烧结条件，但这往往伴随着成本的上升。
微观结构的控制：靶材内部的晶粒大小和分布会影响溅射的稳定性。晶粒过大可能导致溅射不均，而过小则可能降低靶材的机械强度。
热应力管理：在高温烧结过程中，靶材可能因热膨胀不均而产生裂纹，影响成品率。
这些难点要求制造商在设备、工艺和质量控制上投入大量精力。
在智能手机、平板电脑、超清电视的光滑屏幕背后，ITO靶材（氧化铟锡）是赋予其透明导电魔力的核心材料。作为ITO靶材的关键成分，铟（In）的稳定供应直接关系到全球万亿级显示产业的命脉。然而，这种稀散金属的地缘分布不均（中国储量占全球70%以上）和原生矿产的有限性，使得铟的回收再利用不再是环保课题，更成为保障产业、实现供应链韧性的“闭环”革命。