ITO靶材的核心用途是在磁控溅射工艺中作为“溅射源”。磁控溅射是一种常见的薄膜沉积技术，通过高能离子轰击靶材表面，使靶材原子被“敲击”出来，终沉积在基板上，形成一层均匀的ITO薄膜。这层薄膜厚度通常在几十到几百纳米之间，却能同时实现导电和透光的功能。
目前，ITO靶材的制备主要有两种常见方法：热压烧结法和冷等静压法。
热压烧结法
工艺流程：将氧化铟和氧化锡粉末按比例混合后，放入模具，在高温（1000-1500°C）和高压（几十到几百兆帕）下压制成型。高温使粉末颗粒熔融结合，形成致密的靶材结构。
优点：这种方法制备的靶材密度接近理论值（通常超过99%），晶粒分布均匀，适合高精度镀膜需求。
缺点：设备复杂，能耗高，生产成本较高。
适用场景：高端电子产品，如智能手机、平板电脑的显示屏制造。
闭环之困：损耗与机遇并存
ITO靶材在溅射镀膜过程中利用率通常仅30%左右，大量含铟废料（废旧靶材、边角料、镀膜腔室废料）随之产生。过去，这些价值的废料往往被简单处理或堆积。建立从“废靶材→再生铟→新靶材”的闭环体系，成为破解资源约束的黄金路径。
技术破局：从粗放走向精纯
现代铟回收工艺已形成精细链条：
预处理与富集：机械破碎液晶屏 → 高温焚烧去除有机物 → 酸溶浸出（常用硫酸/盐酸），将铟等金属转入溶液。
深度分离提纯（核心技术）：
溶剂萃取法：利用特定有机溶剂（如P204）选择性“捕获”溶液中的铟离子，实现与铁、锌、锡等杂质的深度分离，富集倍数可达千倍。
离子交换法：功能树脂吸附铟离子，适用于低浓度溶液提纯。
电解沉积：对富铟溶液通电，在阴极析出粗铟。
高纯精炼：对粗铟进行真空蒸馏、区域熔炼等，去除微量杂质（如镉、铅），产出纯度高达99.99%（4N）以上的精铟，满足高端ITO靶材要求。
绿色升级：循环经济的必由之路
相比开采原生矿（主要来自锌冶炼副产品），从电子垃圾中回收铟具有显著优势：
资源保障：1吨废弃液晶面板可提取200-300克铟，品位远超原矿。
节能减排：回收能耗仅为原生铟生产的1/3，大幅降低碳排放。
环境友好：减少电子垃圾填埋污染，避免采矿生态破坏。
经济可行：铟价高企（曾超1000美元/公斤）赋予回收强劲动力。