ITO靶材，全称氧化铟锡靶材，是一种专门用于磁控溅射镀膜的材料。氧化铟锡（简称ITO）是一种n型半导体材料，通常由90%的氧化铟（In₂O₃）和10%的氧化锡（SnO₂）组成。这种材料以其的透明度和导电性，成为现代电子工业中不可或缺的组成部分。无论是智能手机的触摸屏、平板电脑的显示面板，还是太阳能电池的透明电极，ITO靶材都以其独特的功能支撑着这些设备的运行。
从物理性质上看，ITO靶材具有以下几个显著特点：
高透明度：在可见光范围内（波长400-700纳米），ITO薄膜的透光率可高达90%以上，几乎与普通玻璃相当。
优异导电性：其电阻率通常在10⁻⁴欧姆·厘米的量级，远低于大多数透明材料。
化学稳定性：在常温下，ITO对水、氧气等环境因素表现出良好的抗腐蚀能力。
机械耐久性：ITO薄膜具备一定的硬度和耐磨性，能够应对日常使用中的轻微刮擦。
这些特性让ITO靶材在实际应用中游刃有余，尤其是在需要兼顾光学和电学性能的场景中。
目前，ITO靶材的制备主要有两种常见方法：热压烧结法和冷等静压法。
热压烧结法
工艺流程：将氧化铟和氧化锡粉末按比例混合后，放入模具，在高温（1000-1500°C）和高压（几十到几百兆帕）下压制成型。高温使粉末颗粒熔融结合，形成致密的靶材结构。
优点：这种方法制备的靶材密度接近理论值（通常超过99%），晶粒分布均匀，适合高精度镀膜需求。
缺点：设备复杂，能耗高，生产成本较高。
适用场景：高端电子产品，如智能手机、平板电脑的显示屏制造。
闭环之困：损耗与机遇并存
ITO靶材在溅射镀膜过程中利用率通常仅30%左右，大量含铟废料（废旧靶材、边角料、镀膜腔室废料）随之产生。过去，这些价值的废料往往被简单处理或堆积。建立从“废靶材→再生铟→新靶材”的闭环体系，成为破解资源约束的黄金路径。