按来源领域分
电子电器行业：占比，包括废旧手机、电脑、电路板、芯片、连接器等（含金银铂钯）；
首饰与工艺品行业：加工过程中的边角料、抛光灰、旧首饰（含金、银、铂、钯）；
化工与环保行业：失效的催化剂（含铂、钯、铑）、电镀废液（含金银）；
医疗行业：废旧 X 光片、CT 胶片（含银）、废弃医疗仪器的贵金属部件；
汽车与航天行业：报废汽车的催化转化器（含铂钯铑）、航天器件的废弃贵金属合金部件。
贵金属废料的回收需经过严格的工艺步骤，核心是 “提取 - 纯化 - 精炼”，具体流程如下：
收集与分类：按废料类型（如电子废料、催化剂）和含有的贵金属种类分拣，去除塑料、金属等非贵金属杂质；
预处理：通过破碎、研磨、灼烧等方式，将废料转化为便于处理的形态（如粉末、颗粒）；
提取：用化学方法（如氰化法、王水溶解、萃取法）或物理方法（火法冶金、电解法）将贵金属从废料中分离（例如，用稀硝酸溶解银，用王水溶解金和铂）；
纯化：通过离子交换、沉淀、蒸馏等技术去除提取液中的杂质（如铜、铁等贱金属）；
精炼：终通过电解、区域熔炼等方法得到高纯度贵金属（纯度可达 99.99% 以上），重新用于工业生产或首饰加工。
银浆回收的核心目标
银浆回收的核心是从废料中分离并提取高纯度银（通常要求纯度≥99.95%），同时减少有机载体对环境的污染。与其他含银废料（如银触点、胶片）相比，银浆废料的特点是银以粉末状分散在有机载体中，回收需先处理载体，再提取银粉。
主要应用领域
电子封装与互连：
芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；
柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。
光电与显示领域：
LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；
触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。
传感器与新能源：
传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；
光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；
动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。
微波与射频领域：
用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。