导电银胶的核心组成
导电填料：
主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：
球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；
片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；
纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。
黏合剂（基体树脂）：
提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：
环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；
硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；
丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。
助剂：
包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。
注意事项
避免水洗：擦金布中的抛光材料和去污成分遇水会被冲洗掉，从而失去清洁和保养的功效，所以不能用水清洗。
区分使用：根据金饰的不同材质和加工工艺，选择合适的擦金布。有研磨剂的擦金布不能用于有特殊加工工艺的首饰，以免损坏饰品质感。
妥善保存：不使用时，应将擦金布放在干燥、通风的地方，避免阳光直射和潮湿环境，防止布料发霉或变质。
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