含金废料
电子类：废旧 CPU、内存条、连接器的镀金层，废弃电路板的金丝、金焊料；
首饰类：首饰加工的边角料、旧首饰、镀金饰品的镀层；
工业类：镀金废水、镀金废渣、航天航空领域的废弃含金部件。
银浆废料的产生场景集中在其生产和使用环节，常见类型包括：
生产废料：银浆生产过程中产生的不合格品、搅拌残留、容器清洗液等；
使用废料：光伏电池片切割边角料、显示屏蚀刻废料、电子元件焊接后的残浆；
过期 / 报废品：超过保质期的银浆（银粉未变质但载体失效）、因工艺升级淘汰的旧银浆产品；
回收二次料：含银浆的废旧电子器件（如报废光伏板、旧手机屏幕）经拆解后的银浆层废料。
银浆回收的核心目标
银浆回收的核心是从废料中分离并提取高纯度银（通常要求纯度≥99.95%），同时减少有机载体对环境的污染。与其他含银废料（如银触点、胶片）相比，银浆废料的特点是银以粉末状分散在有机载体中，回收需先处理载体，再提取银粉。
主要应用领域
电子封装与互连：
芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；
柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。
光电与显示领域：
LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；
触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。
传感器与新能源：
传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；
光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；
动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。
微波与射频领域：
用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。