常见来源
生产废料：钯浆生产中产生的不合格品、搅拌罐残留、滤网滤渣、过期未使用的钯浆（载体失效但钯粉未变质）；
使用废料：电子元件封装后的残浆、氢燃料电池退役催化剂（含钯浆涂层）、传感器报废电极片、线路板蚀刻后的钯浆废液；
回收二次料：拆解废旧电子设备（如报废汽车传感器、失效燃料电池堆）得到的含钯浆部件。
回收过程的关键注意事项
环保与
王水、氯气等腐蚀性物质需严格管控，操作区需通风并配备应急中和装置；
有机载体灼烧产生的二噁英（若含氯元素）需通过活性炭吸附或高温分解（>800℃）去除；
废液需达标处理（如重金属离子用硫化钠沉淀），避免污染。
回收率控制
钯浆中钯含量低，需通过多级萃取或吸附提高回收率（单次萃取率约 95%，多级可达 99%）；
避免钯在高温下形成难以溶解的氧化物（如 PdO₂），灼烧时需控制氧气浓度。
成本优化
溶剂萃取剂可循环使用（再生率≥80%），降低耗材成本；
结合自动化设备（如连续萃取塔、智能温控灼烧炉）减少人工，提率。
主要应用领域
电子封装与互连：
芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；
柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。
光电与显示领域：
LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；
触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。
传感器与新能源：
传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；
光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；
动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。
微波与射频领域：
用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。
成分与结构
基材：通常以植物纤维如棉、麻等为基材，这种材质柔软且不易刮伤银器表面，同时具备一定的吸附能力。部分产品可能采用纤维混合材料，但需确保不含人造纤维，以免加速银器氧化。
抛光粉：布内添加了微细的抛光颗粒，如研磨剂或氧化铝粉末，通过物理摩擦去除银器表面的氧化层，帮助恢复光泽。
化学清洁成分：含有化学去污剂，如氨水或其他弱碱性物质，能与银的氧化物发生反应，溶解黑色硫化银或氧化银，进一步提升清洁效果。
抗氧化涂层：部分高端擦银布添加了抗氧化成分，如银保护剂，可在银器表面形成保护膜，延缓氧化过程。
