含金废料
电子类：废旧 CPU、内存条、连接器的镀金层，废弃电路板的金丝、金焊料；
首饰类：首饰加工的边角料、旧首饰、镀金饰品的镀层；
工业类：镀金废水、镀金废渣、航天航空领域的废弃含金部件。
银浆废料的产生场景集中在其生产和使用环节，常见类型包括：
生产废料：银浆生产过程中产生的不合格品、搅拌残留、容器清洗液等；
使用废料：光伏电池片切割边角料、显示屏蚀刻废料、电子元件焊接后的残浆；
过期 / 报废品：超过保质期的银浆（银粉未变质但载体失效）、因工艺升级淘汰的旧银浆产品；
回收二次料：含银浆的废旧电子器件（如报废光伏板、旧手机屏幕）经拆解后的银浆层废料。
导电银胶的核心组成
导电填料：
主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：
球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；
片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；
纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。
黏合剂（基体树脂）：
提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：
环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；
硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；
丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。
助剂：
包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。
印刷厂：印刷废菲林、X光片、定影水。
化工石油厂：银，钯，铂，铑，钌催化剂等。
小金属：粗铟，精铟，ito铟靶材，粗镓，金属镓99.99以及废料。
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