预处理：载体去除与钯粉分离
高温灼烧法
适用于固态钯浆或附着在耐高温基材（如陶瓷、金属）上的废料。在氧化气氛（空气）中，于 800-1000℃灼烧，有机载体分解为 CO₂和 H₂O，无机黏合剂（如玻璃粉）熔融后形成渣相，钯以金属单质或氧化物（PdO）形式残留。优点是彻底去除有机物，缺点是高温可能导致钯颗粒烧结（影响后续溶解效率），需控制升温速率（5-10℃/min）。
溶剂萃取法
适用于液态或半固态钯浆（未固化载体）。用强极性溶剂（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有机树脂，通过离心或过滤分离出钯粉。对部分固化载体，可先加碱性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破坏树脂交联结构，再用溶剂溶解。优点是常温操作，钯粉活性高，缺点是溶剂成本高，需蒸馏回收。
酸蚀法
适用于附着在金属基材（如铜、镍合金）上的钯浆层。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如铜基材：Cu + 2HNO₃(稀) = Cu (NO₃)₂ + NO↑ + H₂O），保留钯浆层不溶解（钯在稀酸中稳定性高），随后剥离钯浆。
导电银胶的核心组成
导电填料：
主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括：
球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路；
片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景；
纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。
黏合剂（基体树脂）：
提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括：
环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接；
硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境；
丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。
助剂：
包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。
作用原理
物理摩擦：利用抛光粉的微细颗粒，在擦拭过程中与银器表面的氧化层产生物理摩擦，将氧化层逐渐磨掉，使银器表面重新露出光亮的金属光泽。
化学反应：擦银布中的化学去污成分与银的氧化物发生化学反应，将硫化银或氧化银等黑色物质溶解或转化为无色或浅色的物质，从而达到清洁的效果。
使用方法
准备：将擦金布从包装中取出，确保双手干净，避免在擦拭过程中再次弄脏金饰。
擦拭：用擦金布轻轻擦拭首饰表面，特别是容易氧化和积累污垢的部位，如戒指内侧、项链链节等。对于顽固污渍，可以稍微用力擦拭，但要注意不要过度，以免损伤首饰。
检查：仔细检查首饰，确保所有污垢和氧化层都被清除，金饰表面恢复光亮。
保养：擦拭完毕后，可以将首饰放在通风干燥的地方自然晾干，或者用干净的软布轻轻擦干。