含银废料
电子类：废银浆（显示屏、光伏板电极）、银触点（继电器、开关）；
感光材料类：废旧 X 光片、电影胶片、摄影底片（含银盐）；
工业类：银焊条、银坩埚、镀银废料的镀层。
与银浆相比，钯浆的特殊性在于：
钯含量低但价值高：钯浆中钯含量通常为 5%-30%（远低于银浆的银含量），但单位价值是白银的 50 倍以上；
载体更复杂：为适配高温、耐腐蚀等场景，钯浆载体多为耐高温树脂（如聚酰亚胺）或无机黏合剂，更难降解；
杂质干扰强：废料中常混入镍、铜、铂、铑等金属（如基材或合金杂质），增加分离难度。
预处理：载体去除与钯粉分离
高温灼烧法
适用于固态钯浆或附着在耐高温基材（如陶瓷、金属）上的废料。在氧化气氛（空气）中，于 800-1000℃灼烧，有机载体分解为 CO₂和 H₂O，无机黏合剂（如玻璃粉）熔融后形成渣相，钯以金属单质或氧化物（PdO）形式残留。优点是彻底去除有机物，缺点是高温可能导致钯颗粒烧结（影响后续溶解效率），需控制升温速率（5-10℃/min）。
溶剂萃取法
适用于液态或半固态钯浆（未固化载体）。用强极性溶剂（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有机树脂，通过离心或过滤分离出钯粉。对部分固化载体，可先加碱性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破坏树脂交联结构，再用溶剂溶解。优点是常温操作，钯粉活性高，缺点是溶剂成本高，需蒸馏回收。
酸蚀法
适用于附着在金属基材（如铜、镍合金）上的钯浆层。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如铜基材：Cu + 2HNO₃(稀) = Cu (NO₃)₂ + NO↑ + H₂O），保留钯浆层不溶解（钯在稀酸中稳定性高），随后剥离钯浆。
主要应用领域
电子封装与互连：
芯片 bonding（芯片与基板的连接）、引线键合辅助固定，避免焊接高温导致芯片损坏；
柔性电路板（FPC）、刚性电路板（PCB）的线路连接，尤其是高密度、细间距线路。
光电与显示领域：
LED 封装：用于芯片与支架的导电连接，提升散热和可靠性；
触摸屏、OLED 面板：连接电极与驱动电路，适应柔性显示的弯曲需求。
传感器与新能源：
传感器电极引出：如温度、压力传感器的信号传输，需兼顾导电与密封；
光伏组件：太阳能电池片的汇流条连接，或薄膜电池的电极引出；
动力电池：极耳与电极的连接，部分替代传统焊接以减少极耳损伤。
微波与射频领域：
用于天线、滤波器等器件的导电连接，需满足高频信号传输的低损耗需求。
