上海安竹光电X射线检测设备这类设备应用范围广泛，能够满足多种行业的基本检测需求。可用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品、YAO品、封装件、手术器材、密封件缺陷、护肤品行业、玩具厂、电子厂加工密集件等特殊行业检测。设备具备数字DR高清成像，内置5G快速传输功能，图像快而清晰，柜式体方便移动，使用方便且可靠，还能即时打印存储，实时观看检测效果 。

工业XRAY检测设备的主要应用领域工业核心领域电子制造：检测BGA封装元器件、IC芯片焊点的虚焊、桥连或气泡，解决传统目视无法穿透封装的难题1。

锂电池行业：识别电芯内部短路、极片折叠、异物残留，直接关系到电池性1。

汽车与航空航天：用于铸件、焊缝、发动机叶片等关键部件的内部缺陷（如气孔、裂纹）检测，预防事故45。

3D打印与材料检测：分析复杂结构件的分层、夹杂物等成型缺陷1