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主要针对电子元器件厂、电热丝厂、BGA、IC芯片、CPU、半导体元器件、集成电路、电路板、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊等进行检测。同时可用于玩具厂、鞋厂、制药厂等，检测鞋产品、药品等在生产中有铁钉、断针或其它金属异物不慎脱落掉入产品内的情况，还可用于塑胶件、铝件内气孔气泡检测，以及皮包、帆布包等箱包内金属异物检测