微观结构：铟靶晶粒尺寸一般需维持在 10-50 微米区间，密度高于 7.31g/cm³，热导率保持在 81.8W/(m・K) 以上，这些技术参数直接决定了其在真空溅射过程中的沉积效率和薄膜质量。
良好的导电性：ITO 薄膜的电阻率可达 10⁻⁴Ω・cm，具有较低的电阻和较高的载流子浓度，能够有效地传输电流，满足各种电子设备的导电需求。
靶材原料（占比约 60%）：
用于制备 ITO（氧化铟锡）靶材，生产 LCD、OLED 显示面板的透明导电膜（如手机屏幕、电视面板）。
光伏领域：作为 CIGS（铜铟镓硒）薄膜太阳能电池的关键原料，提升光电转换效率。
半导体与电子工业（占比约 25%）：
焊料与封装：利用铟的低熔点和延展性，作为半导体芯片的焊接材料（如倒装焊、热沉连接），可适应精密器件的高温稳定性需求。
化合物半导体：与镓、砷等元素合成 InGaAs、InP 等化合物，用于 5G 芯片、激光器、探测器（如红外成像器件）。