半导体领域：占比 28%，用于晶圆制造的金属互联层与钝化层沉积，在第三代半导体器件制造中的渗透率持续攀升，如氮化镓功率器件就需要使用铟靶。
良好的导电性：ITO 薄膜的电阻率可达 10⁻⁴Ω・cm，具有较低的电阻和较高的载流子浓度，能够有效地传输电流，满足各种电子设备的导电需求。
粉末冶金法：将铟氧化物和锡氧化物粉末均匀混合，随后进行预烧结，以获得初步的靶材结构。预烧结步骤通常在相对低温下进行，目的是通过部分熔融促进粉末颗粒的结合，同时防止过早的晶粒长大。粉体粒径分布的控制是该方法中的关键一环。
半导体与电子工业（占比约 25%）：
焊料与封装：利用铟的低熔点和延展性，作为半导体芯片的焊接材料（如倒装焊、热沉连接），可适应精密器件的高温稳定性需求。
化合物半导体：与镓、砷等元素合成 InGaAs、InP 等化合物，用于 5G 芯片、激光器、探测器（如红外成像器件）。