半导体材料
化合物半导体：
磷化铟（InP）：用于制造 5G 基站的射频器件、激光雷达（LiDAR）的发射器、光纤通信中的激光器和探测器，是光电子和高频电子领域的核心材料。
砷化铟（InAs）、锑化铟（InSb）：用于红外探测器、量子计算元件和高速集成电路。
集成电路封装：
铟焊料（如铟 - 锡合金）因低熔点（约 156℃）、高可靠性和抗腐蚀性，用于芯片与基板的连接（如倒装芯片技术），尤其在航空航天和军工领域不可替代。
耐磨与润滑合金
轴承材料：
铟镀层或铟基合金（如铟 - 铜合金）用于高负荷、高转速的精密轴承（如航空发动机轴承），因其自润滑性和抗咬合性能优异。
核工业控制棒：
铟与银、镉的合金（如 Ag-In-Cd 合金）用于核电站控制棒，吸收中子以调节核反应速率。
、其他前沿应用
量子科技
铟原子用于量子计算中的离子阱技术，作为量子比特的载体。
航空航天
铟镀层用于卫星部件的抗氧化和抗腐蚀保护，或作为热界面材料（TIM）传导设备热量。
红外光学
硫化铟（In₂S₃）、硒化铟（In₂Se₃）用于红外透镜、窗口材料和热成像仪。
小金属：粗铟，精铟，ito铟靶材，粗稼，金属镓99.99以及废料。高价回收镍片，铣刀， 数控刀片， 轻质数控刀，废合金针，针尖，铟.铟丝.氧化铟.