先进封装技术
应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。
特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。
航空航天与国防科技
1. 红外探测与成像
用途：在红外焦平面阵列（IRFPA）中作为芯片互连材料（如铟柱倒装焊），实现探测器芯片与读出电路的高密度连接。
场景：军用夜视仪、卫星遥感设备、热成像仪等。
2. 高温真空器件
应用：在航空航天用真空电子器件（如行波管、磁控管）中作为密封材料或电极镀膜，利用铟的低蒸气压和抗腐蚀特性。
安装前预处理
表面清洁：
用无水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指纹及氧化层（可用无尘布蘸取溶剂沿同一方向擦拭，避免来回摩擦）。
若靶材表面有轻微氧化，可用细砂纸（800~1200 目）轻轻打磨，再用去离子水冲洗并干燥。
靶材检查：
确认靶材无裂纹、孔洞或脱落（铟质地软，运输或安装时易磕碰损伤）。
检查靶材与靶架的适配性（如尺寸公差、导电性接触点），确保安装牢固。
锦鑫业务回收范围：
冶炼厂：黄金，白银，铂金，钯金，铑金，银锌电瓶，以及粗铅,贵铅,阳极泥等废料;
矿山厂：铜粉，铅粉，活性炭，载金炭，炭泥，银粉，银泥，金泥，一切炼金，炼银，炼铂，钯铑的废渣废料等。
电镀厂：金盐，银盐，金水，钯水，氯化钯，金银废水等废料；
电子厂：电子厂回收：半导体蓝膜，半导体镀金硅片、镀银瓷片、压敏电阻、薄膜开关，废冷光片，背光源，废银浆、钯浆、擦银布、擦金布，银浆罐、金浆罐、含钯陶瓷片，含金陶瓷片，含银的陶瓷片、银焊条、银焊丝、银粉、导电银胶，镀金，镀银，镀铑镀铂等废料。
首饰厂：抛光打磨粉，地毯，洗手池等废料；
印刷厂：印刷废菲林、X光片、定影水；
化工石油厂：钯，铂，铑，钌催化剂等。