集成电路（IC）制造
用途：作为金属互连层或接触电极材料，用于芯片内部的导电线路、晶体管电极等关键部位。
优势：铟的低熔点和高延展性使其易于加工成极薄的薄膜，满足纳米级制程对材料精度的要求。
平板显示（LCD/OLED/Micro-LED）
核心用途：制备透明导电薄膜（如氧化铟锡，ITO），作为显示面板的电极层和触控层。
LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，实现像素电极的导电功能。
OLED/Micro-LED：作为柔性基板（如 PI 膜）的透明电极，满足柔性显示对材料延展性的要求。
市场占比：全球超过 70% 的铟靶材用于显示面板生产，是 LCD/OLED 产业链的关键材料。
精密制造与特殊材料领域
1. 高端轴承与涂层
用途：在航空发动机、精密机床的轴承表面溅射铟涂层，降低摩擦系数，提高润滑性能和抗磨损能力。
场景：飞机涡轮轴承、光刻机精密运动部件等。
2. 低熔点合金与焊料
成分：铟与锡、铅、镓等金属组成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔点约 118℃）。
应用：用于电子元件的低温焊接、热敏感器件的封装，以及核工业中的熔断保护装置。
溅射时间与沉积厚度
厚度监控：使用石英晶体微天平（QCM）实时监测薄膜沉积速率，结合靶材消耗速率（约 0.1~0.5 μm/min，与功率相关），控制溅射时间。
靶材利用率：避免过度溅射导致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 时需及时更换），通常平面靶材利用率约 30%~40%，旋转靶可提升至 60% 以上。