集成电路（IC）制造
用途：作为金属互连层或接触电极材料，用于芯片内部的导电线路、晶体管电极等关键部位。
优势：铟的低熔点和高延展性使其易于加工成极薄的薄膜，满足纳米级制程对材料精度的要求。
平板显示（LCD/OLED/Micro-LED）
核心用途：制备透明导电薄膜（如氧化铟锡，ITO），作为显示面板的电极层和触控层。
LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，实现像素电极的导电功能。
OLED/Micro-LED：作为柔性基板（如 PI 膜）的透明电极，满足柔性显示对材料延展性的要求。
市场占比：全球超过 70% 的铟靶材用于显示面板生产，是 LCD/OLED 产业链的关键材料。
安装前预处理
表面清洁：
用无水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指纹及氧化层（可用无尘布蘸取溶剂沿同一方向擦拭，避免来回摩擦）。
若靶材表面有轻微氧化，可用细砂纸（800~1200 目）轻轻打磨，再用去离子水冲洗并干燥。
靶材检查：
确认靶材无裂纹、孔洞或脱落（铟质地软，运输或安装时易磕碰损伤）。
检查靶材与靶架的适配性（如尺寸公差、导电性接触点），确保安装牢固。
功率与温度管理
溅射功率：
铟的溅射阈值较低（约 10 eV），起始功率不宜过高（建议从 50 W 逐步递增），避免瞬间过热导致靶材熔融或飞溅（铟熔点仅 156.6℃，过热易造成靶材局部熔化，形成 “熔坑” 影响均匀性）。
直流溅射功率密度通常为 1~5 W/cm²，射频溅射可适当提高至 5~10 W/cm²。
靶材冷却：
采用水冷靶架（水温控制在 15~25℃），确保溅射过程中靶材温度低于 80℃（高温会导致铟原子扩散加剧，影响薄膜结晶质量）。
定期检查冷却水路是否通畅，避免因散热不良导致靶材变形或脱靶。