显示领域：广泛应用于液晶显示器（LCD）、有机发光二极管显示器（OLED）等显示器件的制造，用于形成透明导电薄膜，提高显示器的性能和质量。
先进封装技术
应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。
特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。
. 光通信器件
应用：在光纤连接器、光调制器中作为镀膜材料，提升光学元件的信号传输效率和稳定性。
场景：数据中心高速光模块、5G 前传网络的光器件制造。
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