粉末冶金法：通过将铟粉末在高温下压制和烧结成型，可有效控制杂质含量，能制造出形状复杂的靶材，制得的靶材具有较高的致密度和均匀性。
熔炼法：将铟材料加热至熔点以上，使其成为液态，然后通过铸模或其他成型工艺制造靶材，该方法简单快捷，但控制纯度和均匀性相对较难。
显示领域：广泛应用于液晶显示器（LCD）、有机发光二极管显示器（OLED）等显示器件的制造，用于形成透明导电薄膜，提高显示器的性能和质量。
溅射气体控制
气体纯度：使用高纯氩气（99.999% 以上），避免氧气、水汽混入导致铟靶氧化（氧化铟导电性下降，易形成电弧放电）。
气压调节：
直流溅射（DC）：气压通常为 0.1~10 Pa，低气压下溅射速率高但薄膜致密度低；高气压下薄膜均匀性好但沉积速率慢。
射频溅射（RF）：适用于绝缘基底，气压可略高于直流溅射，需根据薄膜厚度要求动态调整。
防护措施
个人防护：操作时佩戴防静电手套、护目镜，避免直接接触铟靶（铟金属，但粉尘吸入可能刺激呼吸道，需在通风良好环境下操作）。
防火防爆：铟粉或碎屑属于可燃固体（引燃温度约 200℃），需远离明火，废弃靶材及碎屑应收集于专用容器中，按危险废弃物处理。
电磁屏蔽：射频溅射时需确保设备接地良好，防止电磁辐射对操作人员或周边仪器的干扰。