平板显示（LCD/OLED/Micro-LED）
核心用途：制备透明导电薄膜（如氧化铟锡，ITO），作为显示面板的电极层和触控层。
LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，实现像素电极的导电功能。
OLED/Micro-LED：作为柔性基板（如 PI 膜）的透明电极，满足柔性显示对材料延展性的要求。
市场占比：全球超过 70% 的铟靶材用于显示面板生产，是 LCD/OLED 产业链的关键材料。
. 光通信器件
应用：在光纤连接器、光调制器中作为镀膜材料，提升光学元件的信号传输效率和稳定性。
场景：数据中心高速光模块、5G 前传网络的光器件制造。
航空航天与国防科技
1. 红外探测与成像
用途：在红外焦平面阵列（IRFPA）中作为芯片互连材料（如铟柱倒装焊），实现探测器芯片与读出电路的高密度连接。
场景：军用夜视仪、卫星遥感设备、热成像仪等。
2. 高温真空器件
应用：在航空航天用真空电子器件（如行波管、磁控管）中作为密封材料或电极镀膜，利用铟的低蒸气压和抗腐蚀特性。
功率与温度管理
溅射功率：
铟的溅射阈值较低（约 10 eV），起始功率不宜过高（建议从 50 W 逐步递增），避免瞬间过热导致靶材熔融或飞溅（铟熔点仅 156.6℃，过热易造成靶材局部熔化，形成 “熔坑” 影响均匀性）。
直流溅射功率密度通常为 1~5 W/cm²，射频溅射可适当提高至 5~10 W/cm²。
靶材冷却：
采用水冷靶架（水温控制在 15~25℃），确保溅射过程中靶材温度低于 80℃（高温会导致铟原子扩散加剧，影响薄膜结晶质量）。
定期检查冷却水路是否通畅，避免因散热不良导致靶材变形或脱靶。