先进封装技术
应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。
特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。
溅射时间与沉积厚度
厚度监控：使用石英晶体微天平（QCM）实时监测薄膜沉积速率，结合靶材消耗速率（约 0.1~0.5 μm/min，与功率相关），控制溅射时间。
靶材利用率：避免过度溅射导致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 时需及时更换），通常平面靶材利用率约 30%~40%，旋转靶可提升至 60% 以上。
真空系统维护
腔体清洁：每次溅射后及时清理腔体内壁及基片台的铟沉积层（铟延展性强，易粘附在腔体表面，长期积累可能导致短路或影响真空度）。
可用棉签蘸取乙醇擦拭，或用软质刮刀轻轻刮除（避免损伤腔体涂层）。
真空泵保养：定期更换真空泵油（因铟蒸气可能污染泵油，建议每 200 小时检查一次），防止油液粘度升高影响抽气效率。
小金属：粗铟，精铟，ito铟靶材，粗稼，金属镓99.99以及废料。高价回收镍片，铣刀， 数控刀片， 轻质数控刀，废合金针，针尖，铟.铟丝.氧化铟.
高价回收镍片，镍泥，镍催化剂，含镍物料，铣刀， 数控刀片， 轻质数控刀，废合金针，针尖，高价 回收 ( 钽 ) 钽丝 钽粉 钽电容 钽铌 钽钨 ，铟.铟丝.氧化铟.金.金属锗.锗锭99.999等.