焊接方法
首先，将焊件表面清理干净，去除油污、氧化物等杂质，以保证焊锡能够良好地附着。然后，根据焊件的大小和形状选择合适的电烙铁和焊锡丝。打开电烙铁电源，待烙铁头加热到合适温度后，沾上适量的助焊剂，将烙铁头接触焊件表面，使焊件充分受热。接着，将焊锡丝送到烙铁头与焊件的接触点，让焊锡丝熔化并均匀地覆盖在焊件表面，形成良好的焊点。后，移开焊锡丝和烙铁头，等待焊点冷却凝固。
在进行焊锡操作时，需要注意，避免和吸入焊锡烟雾。同时，要根据不同的焊接对象和要求，选择合适的焊锡材料和焊接工艺，以确保焊接质量。
工作环境
高温环境会加速焊锡的老化和氧化，降低其使用寿命。例如，在长期处于 100℃以上的工业环境中，无论是有铅焊锡还是无铅焊锡，其焊点的机械性能和电气性能都可能在几年内出现明显下降，导致焊接部位出现开裂、电阻增大等问题。
潮湿、腐蚀性气体等环境会使焊锡表面更容易发生化学反应，缩短使用寿命。如在海边的电子设备，由于空气中含有较多的盐分和水汽，焊锡焊点可能在 1 - 2 年内就出现腐蚀迹象，影响设备的正常运行。
机械应力
设备在使用过程中如果经常受到振动、冲击等机械应力，会使焊点承受额外的力量，容易导致焊锡疲劳、开裂。例如，在一些移动设备或工业振动环境中的设备，其焊点可能在 1 - 3 年内就会出现问题，影响焊锡的实际使用寿命。
长期的机械应力还可能使焊锡与电子元件引脚或电路板之间的结合力下降，出现虚焊现象，进而影响设备的正常工作，使焊锡的有效使用寿命缩短。
回收方法
手工拆解：对于一些电子设备中的焊锡，可由专业人员通过手工方式将焊接部位的元件拆除，将含有焊锡的部件收集起来。这种方法适用于小型、精密的电子设备，能避免在拆解过程中对其他有价值的部件造成损坏。
加热分离：利用加热设备将废旧电路板或其他含焊锡的物品加热到一定温度，使焊锡熔化，从而与其他部件分离。常用的加热方式有热风枪加热、电烙铁加热等。加热分离后，可通过过滤、离心等方法将焊锡与杂质进一步分离。
化学处理：使用化学试剂与焊锡发生化学反应，将焊锡溶解或转化为易于分离的化合物。例如，利用酸性溶液溶解焊锡中的金属，然后通过电解、沉淀等方法将金属离子还原成金属单质，实现焊锡的回收。这种方法回收效率较高，但需要注意化学试剂的使用和废水处理问题。