良好的导电性：能够确保焊接后的电路具有良好的电气连接性能，保证电流的顺畅传输。
较强的润湿性：可以在焊件表面良好地铺展，形成牢固的结合。
较低的熔点：易于在一定温度下熔化，实现焊接过程，同时又不会因温度过高而损坏焊件。
电子工业：用于电子元器件的焊接，如电路板上的芯片、电阻、电容等的安装，是电子产品制造中不可或缺的工艺。
电气维修：在电气设备的维修中，用于连接电线、修复焊点等，确保电气设备的正常运行。
金属加工：可用于金属制品的连接、修补，如首饰制作、金属工艺品加工等领域。
焊接质量
有铅焊锡：焊接效果好，能形成光滑、饱满的焊点，与电子元件引脚和电路板焊盘之间的结合力较强，电气性能稳定，长期使用中出现焊点开裂、脱落等问题的概率相对较低。
无铅焊锡：如果焊接工艺控制得当，也能获得良好的焊接质量，但由于焊接温度较高、冷却速度较快，可能会导致焊点内部产生应力，在长期使用过程中存在一定的可靠性风险。不过，随着无铅焊接技术的不断发展和完善，通过优化焊接工艺参数和采用合适的助焊剂等措施，无铅焊接的质量也能够得到有效保证。
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