良好的导电性：能够确保焊接后的电路具有良好的电气连接性能，保证电流的顺畅传输。
较强的润湿性：可以在焊件表面良好地铺展，形成牢固的结合。
较低的熔点：易于在一定温度下熔化，实现焊接过程，同时又不会因温度过高而损坏焊件。
对电子元件的影响
有铅焊锡：焊接温度较低，对电子元件的热冲击相对较小，特别是对于一些对温度敏感的元件，如某些塑料封装的芯片、钽电容等，能减少因高温导致元件损坏或性能下降的风险。
无铅焊锡：较高的焊接温度可能会对一些耐热性较差的电子元件造成一定的影响，如使元件引脚氧化加剧、导致塑料封装变形、影响某些敏感元件的性能参数等。因此，在使用无铅焊锡焊接时，需要更加注意对电子元件的保护，采取适当的散热措施或选择耐高温的元件。
环保性
有铅焊锡：含有铅等有害重金属，在生产、使用和废弃处理过程中，铅可能会进入环境，对土壤、水源等造成污染，并且在人体中积累会对神经系统、血液系统等造成损害，危害人体健康。
无铅焊锡：不含有害重金属，符合环保要求，在生产、使用和废弃处理过程中对环境和人体健康的危害较小，是目前电子行业倡导使用的焊接材料。
机械应力
设备在使用过程中如果经常受到振动、冲击等机械应力，会使焊点承受额外的力量，容易导致焊锡疲劳、开裂。例如，在一些移动设备或工业振动环境中的设备，其焊点可能在 1 - 3 年内就会出现问题，影响焊锡的实际使用寿命。
长期的机械应力还可能使焊锡与电子元件引脚或电路板之间的结合力下降，出现虚焊现象，进而影响设备的正常工作，使焊锡的有效使用寿命缩短。