良好的导电性：能够确保焊接后的电路具有良好的电气连接性能，保证电流的顺畅传输。
较强的润湿性：可以在焊件表面良好地铺展，形成牢固的结合。
较低的熔点：易于在一定温度下熔化，实现焊接过程，同时又不会因温度过高而损坏焊件。
电子工业：用于电子元器件的焊接，如电路板上的芯片、电阻、电容等的安装，是电子产品制造中不可或缺的工艺。
电气维修：在电气设备的维修中，用于连接电线、修复焊点等，确保电气设备的正常运行。
金属加工：可用于金属制品的连接、修补，如首饰制作、金属工艺品加工等领域。
有铅焊锡
锡铅比例为 63% 锡、37% 铅时，熔点约为 183℃，这是一种共晶成分的焊锡，具有良好的流动性和焊接性能，是有铅焊锡中较为常用的一种。
当锡铅比例改变时，熔点也会相应变化。例如，含锡量为 50% 的焊锡，其熔点约为 215℃。一般来说，随着铅含量的增加，焊锡的熔点会逐渐升高。
焊接操作难度
有铅焊锡：由于熔点低、流动性好，在焊接时更容易在电子元件的引脚和电路板焊盘上润湿和铺展，能够更快速地完成焊接，对焊接技术的要求相对较低，焊接操作难度较小。
无铅焊锡：较高的熔点使其在焊接过程中需要更高的温度和更长的加热时间，且流动性相对较差，需要焊接人员具备更熟练的操作技巧，以确保焊锡能够均匀地覆盖在焊接部位，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷，操作难度相对较大。