镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。在现代工业体系中的应用是用电解或者其他化学方法使得金子附着在金属或别的物体表面，形成一层薄薄的金片，我们把这种行为称之为镀金工艺。镀金工艺与我们的生活息息相关，例如我们日常生活所使用的电脑的CPU就含有镀金针脚、电脑的PCB板、电脑中被叫做金手指的内存条、手机的电话卡等电子产品都是镀上了一层薄薄的黄金来增加电子产品各个部件的导电性，而这些产品都是有着较高的黄金含量的。

银触点由于其高导电性和耐用性，通常用于电气开关、继电器和连接器。然而，随着时间的推移，这些触点可能会磨损或腐蚀，这可能会导致性能下降，终导致故障。幸运的是，银触头可以回收宝贵的银含量，减少废物的产生。

银接触回收的过程包括几个步骤，包括收集、分选和精炼。步是从各种来源收集用过或磨损的银触点，如电气设备制造商、电子修理店和回收中心。然后对收集到的触点进行分类，以移除任何非银材料，如塑料或橡胶绝缘。然后，分类的银触点被送到精炼设施，在那里提取和提纯银含量。

有几种精炼银触点的技术，包括电解、化学浸出和火法冶金。电解包括通过电流通过银触点，将银沉积到阴极上，然后收集和提炼。化学浸出包括将银溶解在化学溶液中，然后进行提纯和回收。火法冶金涉及将银触点加热到高温以熔化银，然后收集和提炼。

回收过程中回收的银可用于各种应用，如电子元件、银器生产和珠宝制造。回收银触头中的银不仅节约了宝贵的资源，而且通过减少废物的产生和能源消耗，减少了其生产对环境的影响。

镀金.镀银料，金手指，镀金柔性板、线路板、边角料，顶针、含镍、锑、铬、钯、钴、铜、铝、锌、铅、锡、(锡丝、锡块、锡条、锡膏)不锈钢、等各种有色金属等。

电镀能做什么，每个产品工程师都需要知道这些知识 电镀能做什么，每个产品工程师都需要知道这些知识 电镀是当今工业时代为基础与关键的一种技术，通俗地说，它是将一种形式的金属或复合合金与另一种母材结合的过程。

国内标准QB/T 11312005《首饰 金覆盖层厚度的规定》对"镀金覆盖层"的定义如下："采用电镀或化学镀等加工方法得到的金覆盖层，称为镀金覆盖层"，同时要求"金覆盖层厚度不小于05μm（微米）"。 需要注意的是， 国标中对厚度为005μm05μm的镀金覆盖层定义为"薄层镀金覆盖层" 。