银浆的使用及其废物如何处理回收
银浆的使用:
银浆是电子工业中的关键部件,用于制造各种电子设备,包括太阳能电池、触摸屏和微芯片。这种浆料通常由银粉与有机粘结剂和溶剂混合组成,施加到基板上以在组件之间建立电气连接。银浆因其高导电性、良好的附着力和低电阻而受到重视。
太阳能电池是银浆常见的应用之一。它们被用来将阳光转化为电能,并依靠银浆在电池的不同层之间建立电接触。将膏体涂抹在电池的前面和后面,以形成允许电流流动的栅格图案。
触摸屏是银浆的另一个应用,它被用来在传感器和显示器之间建立电气连接。使用印刷工艺将浆料施加到玻璃基板上,并在高温下固化以产生导电图案。
微芯片也是用银浆制造的,它被用来在芯片的不同层之间产生电接触。使用模板或丝网印刷工艺施加浆料,并在高温下固化以产生导电路径。
回收是一种更可持续的银浆废物处理方法。这个过程包括从废物中回收有价值的金属,如银,并用它们来创造新产品。回收不仅减少了废物量,还节约了自然资源,减少了温室气体排放。
可以使用几种方法来回收银浆废料,包括化学浸出、电解和冶炼。化学浸出包括将银浆溶解在化学溶液中,而电解则涉及通过废液中的电流来分离金属。冶炼包括将废料加热到高温以分离金属。
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国内标准QB/T 11312005《首饰 金覆盖层厚度的规定》对"镀金覆盖层"的定义如下:"采用电镀或化学镀等加工方法得到的金覆盖层,称为镀金覆盖层",同时要求"金覆盖层厚度不小于05μm(微米)"。 需要注意的是, 国标中对厚度为005μm05μm的镀金覆盖层定义为"薄层镀金覆盖层" 。