在这个高科技时代，各种高科技电子设备将生活在不同地方的人们“相连”，而焊锡则是将这些设备的电子元器件相连。焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的，它是一种熔点相对较低的焊料，主要由锡基合金制作而成，是在焊接线路中连接电子元器件的重要工作材料。焊锡被广泛应用于电子工业、汽车制造业、家电制造业、维修业和日常生活之中。
焊锡膏
又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
焊锡是一种能够使金属表面相互连接的金属合金材料。一般情况下，焊锡中主要成分是锡（Sn），同时也可能掺入铜（Cu）、银（Ag）、镍（Ni）、锌（Zn）等元素以提高其性能。它具有优良的导电性、机械强度和耐腐蚀性，广泛应用于电子行业、汽车制造、家用电器等领域。
锡铅合金的有铅焊锡丝可以分为：
1、 Sn63Pb37这个是常规款，含锡量63度，也是有铅焊锡丝里的一款。
2、 Sn60Pb40 仅次于63焊锡丝，性价比高。
3、 Sn55Pb35 仅次于63焊锡丝，性价比要高很多。
4、 Sn50Pb50 这款50焊锡丝是一个节点，50以下的都是比较低端的。
5、 Sn45Pb55......等等用于一般类电子产品的焊接，价格相对较低。