电子元件一般都是上好锡的不太有印象，焊锡是一种珍贵的金属。如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用松香芯焊锡丝焊接如果是表贴元件不用焊焊锡用细丝该怎么操作。松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。
焊锡度环境的污染很严重，现在社会到处都会要求环保。同时焊锡又有很高的利用价值，所以回收焊锡是非常有必要，焊锡对高温气非常敏感，一旦受到影响，其寿命和性能就会大大的下降。大部份焊锡所能短时间忍受的温度为26.6℃，过热会导致助焊剂与焊锡本身分离，改变流动性造成印刷不良，一般来说，不建议冰冻焊锡，因为会造成催化剂沉淀，降低焊接性。所有的焊锡都有吸湿性，应防止温气环境。
回收焊锡时用小刀就能切开它具有银白色的光泽，金属锡很柔软。展性很好，能展成极薄的锡箔，厚度可以薄到0.04毫米以下。不过，延性比较差，一拉就断，不能拉成细丝。熔点很低，只有232℃，因此，只要用酒精灯或蜡烛火焰就能使它熔化成象水银一样的流动性的液体。锡石还不是锡。锡石要经过矿工的辛勤劳动，从地下开采进去，并用各种方法去掉它所含的杂质，然后把锡石和焦炭、石英或石灰石放在一起燃烧，后得到才是金属锡。
锡膏的浪费主要是由于使用不当造成的主要浪费有两个方面,手动印刷比自动印刷浪费要多一些.印刷过程中锡膏会不断干燥,有经验的员工会时常添加新品,工作结束时,将钢网上的膏收集起来,密封存放于冷藏环境,如果实在干的厉害,可以向供应商索取专用的稀释剂来调一下,还是可以用的,因此不会造成太多浪费.否则就会浪费较多.另一方面,钢网厚度和开孔，以及焊盘的设计，如果钢网过厚、开孔过大则会造成浪费，以及焊盘的设计，如果钢网过厚、开孔过大则会造成浪费，而且在贴片时会造成锡膏飞溅，并因此形成锡珠。主要浪费有两个方面,手动印刷比自动印刷浪费要多一些.印刷过程中锡膏会不断干燥,有经验的员工会时常添加新品,工作结束时,将钢网上的膏收集起来,密封存放于冷藏环境,如果实在干的厉害,可以向供应商索取专用的稀释剂来调一下,还是可以用的,因此不会造成太多浪费.否则就会浪费较多.另一方面,钢网厚度和开孔。