抛光粉通常由氧化铈、氧化铝、氧化硅、氧化铁、氧化锆、氧化铬等组份组成。不同的材料的硬度不同，在水中的化学性质也不同，因此使用场合各不相同。通常，氧化铈抛光粉用于玻璃和含硅材料的抛光，氧化铝抛光粉用于不锈钢的抛光，氧化铁也可用于玻璃，但速度较慢，常用于软性材料的抛光。石材的抛光常使用氧化锡，瓷砖的抛光常使用氧化铬。

混凝土密封固化剂是一种双组份的高科技水性产品，能够有效渗透到混凝土与石造建筑材料中，起到保护及加强的作用，使用方便、、不燃。当混凝土密封固化剂产品作用于地面后，就如同建立了一个不起砂的防尘空间，让地坪防尘、耐磨及美观。

性能特点： 1、光泽度高，可达100度以上，超出新出厂石材的标准。 2、硬度高，不易划伤，一般硬物（或自然行走）不会对石材造成磨损。 3、均匀、平整、光滑、天然、清澈，有镜面感觉，显现石材天然色泽。 4、表面干爽，不吸附尘埃，尘埃沙粒仅停留在表面，易彻底清理。 5、还具有防滑、防污效果。 适用范围：特特别适用于一些比较难处理的大理石，如：洁士白、大花绿等石材。大理石面板、墙壁的清洗、增亮、防护处理。晶面处理后石材表面的日常维护处理。

这两个概念主要出半导体加工过程中，初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。