粉碎和溶解是使电子设备自毁的有效方法——如果目标是使它们完全消失，这种方法尤其有用。钢铁侠就是这么干的。

但也有“绿巨人”的方法：把构成组件弄个粉碎，这样做的成本也更低。沙特阿拉伯阿卜杜拉科技大学的研究人员已经开发出一种可以通过内部压缩来完成自毁的手机和电脑。

其原理在于一种扩展的聚合物层，可以在十到十五秒的时间内粉碎硅芯片。当元件内部加热到华氏176度或更高的温度时，聚合物会扩大到原来大小的七倍左右。而不同的聚合物可以实现不同的温度下的触发。

研究人员表示，这种自毁程序可以在有人试图打开智能手机或笔记本电脑的外壳时。而研究人员Muhammad Mustafa Hussain告诉我说，物理破坏的一个好处是，它更可靠，更简单，更便宜，同时也更有效。