碳素散热片是以不干胶的形式直接将碳素散热片贴在芯片表面，碳素散热片因其柔软可与所贴附对象十分紧密的粘合；

另外因其高热传导性（树脂的5~15倍）；

横向的高热传导性（铜的两倍）、与传统使用中的导热硅胶、硅胶片、金属片等比较：

铝230W/M.K

铜390W/M.K

硅胶类 5-20W/M.K

高碳素散热薄膜200-700W/M.K

高热传导平面用散热片：

利用其平面的高热传导性（铜的两倍）、可将热迅速传递到金属壳以及散热型材上、降低发热点的温度、从而达到更好的散热效果。