为了让我们的芯片适用于各种品牌的章体，经过多次研发和试制，结合长期的使用实践，一再压缩芯片厚度，终于达到了轻松放进章体完全不影响正常使用的要求。目前我们的芯片中心厚度0.65毫米 ，边缘厚度0.53毫米，直径25毫米。适用于各种通用耗材，比如卓达、德士美、吉普生、印海等各种国内外知名品牌。对承建商来说，根本不需要考虑章体和芯片的匹配问题！
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