半导体景气下行蔓延至最上游的硅晶圆材料领域。据《电子时报》报道，知情人士透露，近期8英寸硅晶圆市况急转直下，12英寸硅晶圆产品也难逃冲击，部分厂商同意长约客户延后拉货，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。 近期8英寸硅晶圆市况突然急转直下，估计后续可能蔓延到12英寸内存用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑芯片应用，预期客户端于Q4到明年Q1将进行库存调整。