近日，美国政府签署总额高达数千亿美元的《芯片和科学法案》，据文件内容，美国将向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，以及在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持。 　　值得一提的是，“芯片法案”要求获资企业10年内禁止在中国大陆大幅增产先进制程芯片。与此同时，据美国媒体报道，美国设备制造商收到政府禁令，严禁向中国售卖14nm及以下芯片制造设备。