“半导体难不难？说难是真难，一个凸块我们奋斗了整整10年；说不难也不难，我一个做建筑的也能带领团队打造出一家科创板上市公司。”8月18日，汇成股份登陆科创板。在上市前夕，公司董事长郑瑞俊接受了上海证券报记者专访，畅谈自己跨界半导体的“芯”路历程。