美国《芯片法案》成为全球焦点之际，晶圆代工“一哥”台积电非常罕见地在中国大陆公布了其先进技术规划。 钛媒体App 8月19日消息，昨日南京举行的2022年世界半导体大会上，台积电（中国）有限公司副总监陈芳表示，台积电N3（又称3nm）芯片将在今年下半年进入量产；3nm加强版N3E将会在2023年下半年（年底）量产，应用于移动手机芯片、HPC（高性能计算）等领域。
