在30多年的老将、去年上任CEO的基辛格带领下，Intel这两年开始大规模扩张，推出了上千亿美元的芯片投资计划，除了美国之外，还要做欧洲建设新一代晶圆厂，其中德国计划投资170亿欧元。 根据Intel的计划，他们将在德国马格德堡地区建设晶圆厂，预计明年开工，2027年芯片下线，总投资高达170亿欧元，预计创造3000个永久工作机会，还有数万个供应链工作机会。