当2013年,搭载高通骁龙600的小米2S手机,以“为发烧而生”口号表达骁龙芯片性能强劲。高通没有想到,十年后的今天,“发烧”成为骁龙芯片最为负面的评价,同时也是国内手机厂商决定做自研芯片的重要原因之一。 高通于上周五(20日)举办的“2022骁龙之夜”上,正式在中国首发全新移动SoC(系统级芯片):新一代骁龙8+ Gen1和骁龙7 Gen1,均采用4nm制程工艺,前者由台积电代工,后者由三星生产。